在后摩尔时代，工艺难度、投入与瓶颈呈指数级攀升，产业从制程微缩转向多元技术路径。AI 驱动半导体变革已成共识，“软件定义 + AI 加持 + 芯片赋能”成为新范式，EDA (电子设计自动化) 作为半导体上游关键环节，支撑电路设计、功能验证等核心步骤，为晶圆制造良率与效率提供核心保障。
上海复芯智感科技有限公司（以下简称 “复芯智感”）依托复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室技术积累，聚焦 EDA 前后端链接核心环节，融合异构加速、Cloud EDA 等前沿技术，推出 AI 驱动的 PhyLS 物理感知综合平台，以差异化技术填补国内空白，为行业提供低成本、高效率的解决方案，大幅缩短芯片设计周期。
复芯智感作为青浦区2025年度概念验证拟立项项目之一，立足于复旦大学国家大学科技园（青浦创新中心），核心业务聚焦 EDA 物理感知综合技术研发、产业化及技术服务，致力于成为国内领先的 EDA 工具及解决方案提供商。
核心产品PhyLS平台，作为国内首个“数据驱动 + 工艺感知” 的物理感知综合工具，以插件化形态无缝接入现有EDA工具链，无需改变工程师现有操作习惯，通过标准接口即插即用。在综合阶段提前引入物理布局信息，精准预测拥塞与时延，从源头解决传统流程过于乐观优化的痛点。
经 MLCAD 2025 竞赛及英伟达公开测例验证，可实现迭代时间降低 50%+、PPA (性能、功耗、面积) 综合指标优化 15%+ 的核心成效。公司精准切入国内物理感知综合领域空白，采用 “解决方案服务 + 技术授权 + 全流程平台” 三级商业模式，逐步构建市场竞争力。目前已与行业巨头达成合作意向，技术与工程能力通过产业验证，商业化进程加速推进。
除上述以外，公司聚焦物理感知综合赛道，以PhyLS平台为核心，通过 “前端 PhyTune (快) + 后端 PhySense (准)” 的产品组合，精准匹配芯片设计不同阶段需求，凭借明确的合作场景与落地案例，逐步构建产业竞争力。未来，公司将持续推进技术迭代与产业合作，为芯片设计企业提供高效、精准的 EDA 工具解决方案。(我司产品详情可至产品中心进一步了解或与我们直接联系)
Shanghai Fuxin Intelligent Sensing Technology Co., Ltd. is based on the State Key Laboratory of Integrated Chips and Systems of Fudan University, focusing on the R&D of AI-native and physically-aware EDA tools. Our core product PhyLS platform bridges the gap between front-end and back-end chip design, shortens the design convergence cycle, improves PPA performance, and fills the domestic technical gap in physically-aware synthesis.
集成芯片与系统全国重点实验室博士
研究方向：EDA逻辑综合、物理实现
学术获奖：
• 华为“基于AI/LLM电路生成的芯片综合优化技术”项目火花奖
• 2025 MLCAD 竞赛一等奖
• 2024 ISEDA荣誉提名论文奖
• 第32届中国电子学会电路与系统分会青年学术论坛优秀报告
• 2021 CCFDAC 最佳论文奖
• 担任Integration、Microelectronics、ICSICT审稿人
书作与期刊（部分）：
• [1] Hongyang Pan, *. "PigMap2: A Physical Information Guided Technology Mapping Framework", TCAD
• [2] Hongyang Pan, *. "PhyMap: A Physically-Aware Incremental Mapping Framework with On-the-fly Post-Layout Critical Path Tracking", ASPDAC'26
• [3] Hongyang Pan, *. "Physically-Aware Synthesis Revisited: Guiding Technology Mapping with Primitive Logic Gate Placement", ICCAD'24
博士研究生 | 2025 MLCAD contest 第一名
个人简介：
• 复旦大学集成电路学院在读博士三年级
• 加州大学圣地亚哥分校访问交流
• 研究方向：EDA逻辑综合和物理综合
• 已发表相关研究领域论文5篇
• 管理多名博士生，负责团队研发工作
• 荣获2025年MLCAD竞赛第一名
MIT“35岁以下科技创新35人” | 国家级青年人才
个人简介：
• 麻省理工科技评论“35 岁以下科技创新 35 人”
• 美国德克萨斯大学奥斯汀分校电子与计算机工程系博士
• 研究领域：物理设计自动化、模拟集成电路设计自动化
• 发表论文60余篇
• 担任DAC、ICCAD等国际会议技术委员会成员
• 香港中文大学计算机科学与工程学系研究助理教授
• 国家级高层次青年引进人才（海外优青）
• 上海市白玉兰海外高层次青年引进人才
开源EDA领袖 | ICCAD最佳论文奖得主 | 国家级青年人才
个人简介：
• OpenROAD开源EDA全流程工具核心开发者
• 加州大学圣地亚哥分校电气与计算机工程专业博士
• 研究方向：物理设计、GPU加速EDA、机器学习在EDA的应用
• 上海市白玉兰海外高层次青年引进人才
• 担任DAC、DATE等国际会议技术委员会委员
获奖：
• 2022年ICCAD最佳论文奖
• 2024年ACM TODAES 亮点文章
• 2025年MLCAD最佳论文奖
• 2025年MLCAD最佳成果物奖
AI原生、物理感知的EDA综合平台，在综合阶段提前引入后端物理信息，PPA综合指标提升15%+，设计收敛周期缩短40%。无缝兼容Synopsys、Cadence、OpenROAD等主流EDA工具链，无需改造现有设计方法学。
AI-native physically-aware synthesis platform, improves PPA by more than 15%, shortens design cycle by 40%. Seamlessly compatible with mainstream EDA tool chains, no need to modify existing design methodology.
下载产品手册 Phyls_Product_Manual
针对综合后的网表进行手术刀式性能调优，利用大规模并行化和数值求解器，实现快速ECO修补、全局逻辑优化、IP核定制打磨，大幅提升网表的时序与功耗质量，降低后端修复压力。
Surgical performance tuning for synthesized netlist, realizes rapid ECO fixing, global logic optimization, IP core tuning, greatly improves the timing and power quality of the netlist.
下载用户手册 User Guide
充当逻辑与物理实现之间的桥梁，在综合阶段引入快速布局信息，从根源上解决后端常见的拥塞与走线延迟问题，实现拥塞驱动的网表重构、布局敏感的时序收敛，大幅减少物理设计迭代次数。
Acts as a bridge between logic and physical design, solves routing congestion and timing issues from the root, significantly reduces the number of physical design iterations.
下载技术白皮书 White Paper
面向AI芯片、SoC、ASIC、FPGA等领域，提供从RTL到GDSII全流程定制化实现服务，依托PhyLS平台大幅缩短收敛周期，提升流片成功率。支持7nm/5nm先进工艺，提供专用PPA优化与设计收敛解决方案，可处理百万门级大规模电路设计。
We provide full-custom chip design service from RTL to GDSII for AI chips, SoC, ASIC and FPGA, powered by PhyLS to speed up convergence and improve tapeout success rate, supporting 7nm/5nm advanced process.
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2025-12 | 国产EDA技术突破
2025-12 | Breakthrough in Domestic EDA Technology
2025-12 | 行业技术深度解读
2025-12 | In-depth Interpretation of Industry Technology
2026-01 | 核心技术发布
2026-01 | Core Technology Release
我们期待优秀的EDA算法工程师、芯片设计工程师、软件开发工程师加入复芯智感，共同打造国产自主知识产权的新一代EDA平台。
We are looking for excellent EDA algorithm engineers, chip design engineers, software engineers to join us.
